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首頁 SCI 期刊工程技術(shù)期刊中科院4區(qū) JCRQ2 期刊介紹(非官網(wǎng))

數(shù)據(jù)庫收錄SCIE
創(chuàng)刊年份1989年
年發(fā)文量45
H-index46

Journal Of Electronic Packaging

期刊中文名：電子封裝雜志ISSN：1043-7398E-ISSN：1528-9044

該雜志國際簡稱：J ELECTRON PACKAGING，是由出版商American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版的一本致力于發(fā)布工程技術(shù)研究新成果的的專業(yè)學(xué)術(shù)期刊。該雜志以ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC研究為重點(diǎn)，主要發(fā)表刊登有創(chuàng)見的學(xué)術(shù)論文文章、行業(yè)最新科研成果，扼要報(bào)道階段性研究成果和重要研究工作的最新進(jìn)展，選載對學(xué)科發(fā)展起指導(dǎo)作用的綜述與專論，促進(jìn)學(xué)術(shù)發(fā)展，為廣大讀者服務(wù)。該刊是一本國際優(yōu)秀雜志，在國際上有很高的學(xué)術(shù)影響力。

基本信息：: 期刊簡稱：J ELECTRON PACKAGING; 是否OA：未開放; 是否預(yù)警：否; Gold OA文章占比：0.57%

出版信息：: 出版地區(qū)：UNITED STATES; 出版周期：Quarterly; 出版語言：English; 出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)

評價(jià)信息：: 中科院分區(qū)：4區(qū); JCR分區(qū)：Q2; 影響因子：2.2; CiteScore：4.9

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雜志介紹中科院JCR分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 投稿經(jīng)驗(yàn)

雜志介紹

Journal Of Electronic Packaging雜志介紹

《Journal Of Electronic Packaging》是一本以English為主的未開放獲取國際優(yōu)秀期刊，中文名稱電子封裝雜志，本刊主要出版、報(bào)道工程技術(shù)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的研究動態(tài)以及在該領(lǐng)域取得的各方面的經(jīng)驗(yàn)和科研成果，介紹該領(lǐng)域有關(guān)本專業(yè)的最新進(jìn)展，探討行業(yè)發(fā)展的思路和方法，以促進(jìn)學(xué)術(shù)信息交流，提高行業(yè)發(fā)展。該刊已被國際權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄，為該領(lǐng)域相關(guān)學(xué)科的發(fā)展起到了良好的推動作用，也得到了本專業(yè)人員的廣泛認(rèn)可。該刊最新影響因子為2.2，最新CiteScore 指數(shù)為4.9。

本刊近期中國學(xué)者發(fā)表的論文主要有：

Accurate predetermination of the process parameters for glass/glass laser bonding based on the temperature distribution analysis
Author: jhzhang
Accurate predetermination of the process parameters for glass/glass laser bonding based on the temperature distribution analysis
Author: wangwen713
Temperature-Dependent Dwell-Fatigue Behavior of Nanosilver Sintered Lap Shear Joint
Author: xchen
Numerical and Experimental Study on the Transferred Volume in Phosphor Dip-Transfer Coating Process of Light-Emitting Diodes Packaging
Author: luoxb

英文介紹

Journal Of Electronic Packaging雜志英文介紹

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

中科院SCI分區(qū)

Journal Of Electronic Packaging雜志中科院分區(qū)信息

2023年12月升級版

綜述：否

TOP期刊：否

大類：工程技術(shù) 4區(qū)

小類：

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣 4區(qū)

ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機(jī)械 4區(qū)

2022年12月升級版

綜述：否

TOP期刊：否

大類：工程技術(shù) 4區(qū)

小類：

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣 4區(qū)

ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機(jī)械 4區(qū)

2021年12月舊的升級版

綜述：否

TOP期刊：否

大類：工程技術(shù) 4區(qū)

小類：

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣 4區(qū)

ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機(jī)械 4區(qū)

2021年12月基礎(chǔ)版

綜述：否

TOP期刊：否

大類：工程技術(shù) 4區(qū)

小類：

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣 4區(qū)

ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機(jī)械 4區(qū)

2021年12月升級版

綜述：否

TOP期刊：否

大類：工程技術(shù) 4區(qū)

小類：

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣 4區(qū)

ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機(jī)械 4區(qū)

2020年12月舊的升級版

綜述：否

TOP期刊：否

大類：工程技術(shù) 3區(qū)

小類：

ENGINEERING, MECHANICAL
工程：機(jī)械 3區(qū)

ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣 4區(qū)

中科院SCI分區(qū)：是中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心科學(xué)計(jì)量中心的科學(xué)研究成果。期刊分區(qū)表自2004年開始發(fā)布，延續(xù)至今；2019年推出升級版，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)版、升級版并存過渡，2022年只發(fā)布升級版，期刊分區(qū)表數(shù)據(jù)每年底發(fā)布。中科院分區(qū)為4個區(qū)。中科院分區(qū)采用刊物前3年影響因子平均值進(jìn)行分區(qū),即前5%為該類1區(qū)，6%～20%為2區(qū)、21%～50%為3區(qū)，其余的為4區(qū)。1區(qū)和2區(qū)雜志很少，雜志質(zhì)量相對也高，基本都是本領(lǐng)域的頂級期刊。

JCR分區(qū)（2023-2024年最新版）

Journal Of Electronic Packaging雜志 JCR分區(qū)信息

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)

學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

收錄子集：SCIE

分區(qū)：Q3

排名：183 / 352

百分位：

48.2%

學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL

收錄子集：SCIE

分區(qū)：Q2

排名：75 / 180

百分位：

58.6%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)

學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

收錄子集：SCIE

分區(qū)：Q3

排名：195 / 354

百分位：

45.06%

學(xué)科：ENGINEERING, MECHANICAL

收錄子集：SCIE

分區(qū)：Q3

排名：92 / 180

百分位：

49.17%

JCR分區(qū)：JCR分區(qū)來自科睿唯安公司,JCR是一個獨(dú)特的多學(xué)科期刊評價(jià)工具，為唯一提供基于引文數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)信息的期刊評價(jià)資源。每年發(fā)布的JCR分區(qū)，設(shè)置了254個具體學(xué)科。JCR分區(qū)根據(jù)每個學(xué)科分類按照期刊當(dāng)年的影響因子高低將期刊平均分為4個區(qū)，分別為Q1、Q2、Q3和Q4，各占25%。JCR分區(qū)中期刊的數(shù)量是均勻分為四個部分的。

CiteScore 評價(jià)數(shù)據(jù)（2024年最新版）

Journal Of Electronic Packaging雜志CiteScore 評價(jià)數(shù)據(jù)

CiteScore 值：4.9
SJR：0.615
SNIP：0.84

學(xué)科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	267 / 797	66%
大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials	Q2	134 / 398	66%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	100 / 284	64%
大類：Engineering 小類：Computer Science Applications	Q2	322 / 817	60%

歷年影響因子和期刊自引率

投稿經(jīng)驗(yàn)

Journal Of Electronic Packaging雜志投稿經(jīng)驗(yàn)

該雜志是一本國際優(yōu)秀雜志，在國際上有較高的學(xué)術(shù)影響力，行業(yè)關(guān)注度很高，已被國際權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄，該雜志在ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC綜合專業(yè)領(lǐng)域?qū)I(yè)度認(rèn)可很高，對稿件內(nèi)容的創(chuàng)新性和學(xué)術(shù)性要求很高，作為一本國際優(yōu)秀雜志，一般投稿過審時間都較長，投稿過審時間平均 12周，或約稿，如果想投稿該刊要做好時間安排。版面費(fèi)不祥。該雜志近兩年未被列入預(yù)警名單，建議您投稿。如您想了解更多投稿政策及投稿方案，請咨詢客服。